Оказываем услуги неразрушающего контроля с использованием промышленного рентгеновского аппарата высокого разрешения.

Ключевые возможности

Высокое разрешение

Проведение рентгеновской съемки (сканирования) объектов с высокой детализацией. Максимальный размер контролируемого объекта: 100 мм по наибольшему измерению.

Выявление дефектов

Высокое разрешение снимков позволяет выявлять дефекты, трещины, поры и другие внутренние неоднородности материалов.

Контроль качества пайки

Контроль качества пайки (BGA, QFN и другие компоненты), целостности соединений, наличия внутренних дефектов в электронных компонентах.

Исследование скрытых структур

Возможность исследования скрытых структур и сборок без разборки изделия.

Области применения

Электроника

  • Контроль монтажа печатных плат
  • Контроль компонентов и микросхем
  • Проверка внутренней целостности микросхем
  • Выявление дефектов пайки BGA, QFN компонентов

Литье

  • Выявление раковин в литых изделиях
  • Обнаружение пор и неоднородностей
  • Контроль трещин в отливках
  • Проверка качества литья

Материаловедение

  • Анализ структуры композитов
  • Исследование полимеров
  • Анализ легких сплавов
  • Контроль целостности материалов

Механика

  • Контроль сборки миниатюрных механизмов
  • Проверка узлов и соединений
  • Выявление дефектов в механических деталях
  • Контроль целостности сборок

Результат работы

Предоставляется рентгеновский снимок (радиограмма) в цифровом формате с высоким разрешением. Доступна консультация по интерпретации полученных данных.

Стоимость услуги зависит от сложности объекта и требуемого времени на анализ. Для консультации и расчета стоимости предоставьте ТЗ или описание задачи.